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英蓓特
EMBEST
0755-33190868
深圳市南山区桃源街道留仙大道1183号南山云谷创新产业园山水楼4楼B

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厂商: NXP
内核: ARM 32-bit Cortex-M4/M0 Dual-core Processor
运输时间: 3~5天
重量: 0.001 kg

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产品特点

NXP LPC1857FET256(ARM 32-bit Cortex-M3微控制器,最高运行频率为180MHz)/ NXP LPC4357FET256(ARM 32-bit Cortex-M4/M0 双核微处理器,最高运行频率为204MHz)

• 集成1024KB Flash、136 KB SRAM和16KB EEPROM

• 7寸(分辨率:800×480) TFT LCD触摸屏

• 外扩丰富的通讯接口: 

• 3路3线串口,RS232电平

• 1路USB2.0 HS Device接口,1路USB2.0 FS Host接口

• 1路MicroSD卡接口

• 1路10/100Mbps以太网接口

• 1路RS485接口,2路CAN 2.0B接口,1路SPI总线,1路I2C总线

• 4路输入和4路输出光耦隔离IO接口

• 支持FatFs_vR0.08a文件系统(用于SD卡的文件系统)

• 支持uC/OS-II_v2.91操作系统& emWin5.18图形界面

• 支持LwIP_v1.4.0协议

• 支持SPI转串口模块(可扩展4路串口)

• 支持130万像素OV9655 Camera模块(SGPIO接口)


处理器

• NXP LPC4357FET256/LPC1857FET256

• 集成硬件浮点运算单元FPU

• 集成1024KB Flash、136 KB SRAM和16KB EEPROM

• 集成LCD控制器,支持24bpp真彩模式接口,分辨率最高达1024×768

• 1个高速USB 2.0 Host/Device/OTG接口,带有片内PHY,支持DMA传输

• 1个高速USB 2.0 Host/Device接口,带有片内全速PHY和支持片外高速PHY的ULPI接口

• 10/100 Mbps以太网MAC MII/RMII接口

• 1路四线SPI闪存接口(SPIFI),传输速率高达每通道40Mbps

• 2路CAN 2.0B、4路UART、2路I2S、2路I2C、2路SSP、1路SPI

• 4个32位通用定时器、2路标准PWM、1路带正交编码器接口的电机控制PWM

• 两路最高频率400KHz的10-bit ADC、1路最高频率400KHz的10-bit DAC

• 通用串行GPIO接口(SGPIO)

• 高达164个通用I/O口

• 两路看门狗


板载存储器

• 128MBNandFlash

• 32MB SDRAM

• 2Kb EEPROM

• 4Mb SPI Flash(预留接口)


板载接口

• 3路串口,由凤凰端子引出 

• UART0:3线串口,RS232电平

• UART2:3线串口,RS232电平

• UART3:3线串口,RS232电平

• 1路RS485接口,由凤凰端子引出

• 两路CAN2.0B接口,由凤凰端子引出

• 两个USB接口 

• 1×USB2.0 Device,High-speed,480Mbps

• 1×USB2.0 Host,Full-speed,12Mbps

• 1个10/100Mbps以太网接口

• 1个TF卡接口

• 1个20-pin标准JTAG调试接口

• 4路输入和4路输出IO接口,由凤凰端子引出,通过光耦隔离

• 1个8通道ADC接口

• 1个DAC接口

• 1个SPIFI接口

• 1个I2C接口

• 1个I2S接口

• 1个精准RTC插座(默认不配电池)

• 预留外部硬件看门狗接口


其他

• 7寸(800*480)TFT LCD,16bit RGB565模式,支持4线电阻触摸

• 1个ISP按钮

• 1个蜂鸣器

• 1个5V电源输出接口


接口和元件


EDM1070系列嵌入式显示模块

图 1 板载接口


系统框图

EDM1070系列嵌入式显示模块

图 2 系统框图


注:  EDM1070系列嵌入式显示模块 此标识为CPU内部模块

注:  EDM1070系列嵌入式显示模块 此标识为主板上的芯片或预留芯片

注:  EDM1070系列嵌入式显示模块 此标识为主板上的接口


硬件尺寸(mm)

EDM1070系列嵌入式显示模块 

图 3 硬件尺寸


电气特性

• 工作温度:0 ℃ ~ 70 ℃

• 存储温度:-40 ℃ ~ 85 ℃

• 工作湿度:0% ~ 90%(无冷凝)

• 输入电源:DC 9~24V,150mA~400mA@12V

• 电气标准:符合CE、FCC、CCC标准

• PCB规格:6层板设计


系统特性

• 支持uC/OS-II_v2.91操作系统

• 支持emWin5.18图形界面

• 支持FatFs_vR0.08a 文件系统

• 支持LWIP _v1.4.0协议栈


开发环境

• IAR EWARM集成开发环境 

• 所有的驱动程序均支持IAR EWARM V6.40或以上版本;

• Keil MDK-ARM集成开发环境 

• 所有的驱动程序以及应用层程序均支持Keil MDK-ARM V4.60或以上版本。


调试工具

• ULINK2

• 建议配合Keil MDK-ARM使用,调试效果最佳;

• JLINK-V9.1

• 建议配合IAR EWARM使用,调试效果最佳


驱动程序和应用例程

• 基本外设驱动例程

• 基于uC/OS-II_v2.91实时操作系统的BSP应用例程

• 基于emWin5.18(GUI)的BSP应用例程

• 利用SGPIO实现的OV9655 Camera模块的应用例程




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