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英蓓特
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深圳市南山区桃源街道留仙大道1183号南山云谷创新产业园山水楼4楼B

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厂商: NXP
内核: ARM Cortex-M3
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重量: 0.001 kg

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硬件特性

处理器

o NXP LPC1857FET256,ARM 32-bit Cortex-M3微控制器,最高运行频率为180MHz

o 集成硬件浮点运算单元

o 集成1024KB Flash、136 KB SRAM和16KB EEPROM

o 集成LCD控制器,支持24bpp真彩模式接口,分辨率最高达1024×768

o 1个高速USB 2.0 Host/Device/OTG接口,带有片内PHY,支持DMA传输

o 1个高速USB 2.0 Host/Device接口,带有片内全速PHY和支持片外高速PHY的ULPI接口

o 10/100 Mbps以太网MAC MII/RMII接口

o 1路四线SPI闪存接口(SPIFI),传输速率高达每通道40Mbps

o 2路CAN 2.0B、4路UART、2路I2S、2路I2C、2路SSP、1路SPI

o 4个32位通用定时器、2路标准PWM、1路带正交编码器接口的电机控制PWM

o 两路最高频率400KHz的10-bit ADC、1路最高频率400KHz的10-bit DAC

o 高达164个通用I/O口

o 内嵌两路看门狗


板载存储器

o 128MBNandFlash

o 32MB SDRAM

o 2Kb EEPROM

o 4Mb SPI Flash(预留接口)


通讯接口

o 两路SPI接口

o 3路3线UART接口

o 1路触摸屏接口(16bit RGB565模式)

o 1路I2C接口

o 1路I2S接口

o 两路USB接口

o 两路CAN接口

o 1路SDIO接口

o 1路10/100Mbps以太网接口


接口和元件

 MINI1857核心板

接口和元件


系统框图

 

MINI1857核心板


系统框图


硬件尺寸(mm)

 

MINI1857核心板


硬件尺寸



电气特性

o 工作温度:0 ℃ ~ 70 ℃

o 存储温度:-40 ℃ ~ 85 ℃

o 工作湿度:0% ~ 90%(无冷凝)

o 输入电源:5V/0.8A

o PCB规格:6层板设计


系统特性

o 支持uC/OS-II_v2.91操作系统

o 支持emWin5.18图形界面

o 支持FatFs_vR0.08a 文件系统

o 支持LWIP _v1.4.0协议栈


开发环境

o IAR EWARM集成开发环境 

o 所有的驱动程序均支持IAR EWARM V6.40或以上版本;

o Keil MDK-ARM集成开发环境 

o 所有的驱动程序以及应用层程序均支持Keil MDK-ARM V4.60或以上版本。


调试工具

o ULINK2

o JLINK-V9.1


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