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英蓓特
EMBEST
0755-33190868
深圳市南山区桃源街道留仙大道1183号南山云谷创新产业园山水楼4楼B

市场价:
售价:
厂商: Samsung
内核: ARM Cortex-A8
运输时间: 1.10
重量: 149 kg

数量: - + 个(库存个)
批量购买请联系: chinasales@embest-tech.com
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概述:


 

DevKit7000是深圳市英蓓特科技有限公司推出的基于三星(Samsung)S5PV210处理器的评估套件。此款开发平台与以往开发平台相比功能得到极大的提升,堪称目前市面最强大的ARM平台,主芯片S5PV210具有稳定性,可靠性高,运算能力强等特点,集成了1GHz的 ARM Cortex-A8 内核,并提供了丰富的外设接口。DevKit7000外扩了CPU外设接口中的网口,TVOUT接口,音频输入输出接口,USB OTG,USB HOST,SD/MMC接口,串口,SPI接口,I2S接口,I2C接口,PWM接口,ADC接口,CAMERA接口,TFT屏接口,触摸屏接口,HDMI接口,方便用户体验S5PV210处理器的强大的数据运算处理能力。  


DevKit7000是英蓓特科技推出的一款功能极其强大的基于高端ARM Cortex-A8平台的评估套件,其功能全面,接口丰富,提供完整的驱动源代码,全面的技术支持,成为企业,高校,科研机构等单位的最佳科研设备。


  • 基于ARM Cortex-A8的SamsungS5PV210处理器,主频1GHz

  • 板载512MByte DDR SDRAM、512MByte NAND Flash

  • 2路串口,4个USB Host High-speed,USB OTG High-speed,以太网口,音频输入输出,TF卡

  • 支持TFT-LCD,TV-OUT,HDMI(最大支持1080p)显示输出,可输出高清信号

  • 支持Android 2.3

  • 支持摄像头输入,WiFi模块


Devkit7000评估板



硬件特性:


 

处理器:

  • S5PV210 处理器

  • 1GHz ARM Cortex-A8 Core

  • ARM内部集成 32kB I-Cache, 32kB D-Cache, 512kB L2存储器

  • 片上存储 96kB SRAM, 64kB ROM

  • 支持MPEG-4/MPEG2,H.264/H263,VC-1,DivX的视频编解码1080p@30fps

  • 支持2D图形加速,最大支持8000×8000分辨率

  • 支持3D图形加速(Power VR SGX540),OpenGL-1.1&2.0,OpenVG1.0

  • 支持SD/MMC/SDIO接口存储卡,最高支持32GB

  • 支持JPEG硬件编解码,最大支持8192×8192分辨率


  存储器:

  • 512MByte 32位DDR2

  • 512MByte 8位NAND Flash


   音频视频接口:

  • 一个TVOUT接口

  • 一个HDMI接口(数字信号视频传输的高清晰度多媒体接口)最大支持1080p高清解码

  • 一个音频输入接口

  • 一个立体声音频输出接口


   音频视频接口:

  • 分辨率:800 (W) x 480 (H) dots

  • RGB:391680 colors

  • 亮度:典型值 240 cd/m2 (最小190 cd/m2)

  • 4线触摸屏


   传输接口:


Devkit7000评估板


   - 串口:

    • 串口:2 x 3 线串行接口,RS232电平(1路通过排针引出)

    • 2x 5 线串行接口,TTL电平(排针引出)


   - USB接口:

    • 1 x USB2.0 OTG, High-speed, 480Mbps

    • 4 x USB2.0 HOST, High-speed, 480Mbps


   - SD/MMC接口:

    • 1路T-Flash接口

    • 2路SD/MMC接口(排针引出)


    - 网络接口:10/100Mbps,RJ45 connector

    - 2路SPI接口(排针引出)

   - 2路I2S接口(排针引出)

   - 3路I2C接口(排针引出)

            - 6路12bit分辨率的ADC接口(排针引出)

            - 2路PWM接口(排针引出)

            - 16路GPIO接口(排针引出,可扩展8×8键盘)


   音频视频接口:

  • 1个CAMERA接口(可外接CCD和CMOS的摄像头)

  • 4个用户按键

  • 1个ON/OFF按键


   LED指示灯:

  • 1个用户自定义灯


   电气特性:

  • 主板尺寸 : 166 mm x 107 mm

  • 输入电压 : +12V

  • 操作温度 : 0 ℃ ~ 70 ℃

  • 操作湿度 : 20% ~ 90%

  • 功   耗 : 0.25A @ 12V

  • PCB规格 :6层板设计


配套模块支持情况:





块名称

说明

连接板卡接口

Android2.3

WinCE

WF8000-U

WiFi 模块

USB Host

支持,提供

支持,不提供

CAM8000-D

数字摄像头模块

Camera

支持,提供

不支持,不提供

CAM8100-U

数字摄像头模块

USB Host

不支持,不提供

支持,不提供

CDMA8000-U

3G 无线通信模块(CDMA2000模式)

USB Host

不支持,不提供

支持,不提供

WCDMA8000-U

3G Module无线通信模块(WCDMA模式)

USB Host

不支持,不提供

支持,不提供



  “支持”表明此模块在此种操作系统下面可以正常使用,“不支持”则相反

 “提供”表明提供此模块在此种操作系统下面驱动的源码,“不提供”则相反


软件特性:



 Android系统特性:

  • 版本:Android2.3

  • Linux内核版本:2.6.35

  • 启动方式:支持TF卡或NAND Flash启动

  • 更新方式:支持TF卡更新

  • 特性列表:


操作系统

说明

备注

Android 2.3

Boot

u-boot 1.3.4

支持NAND/ONENAND启动

支持TF启动

Kernel

Linux 2.6.35

支持Supports ROM/CRAM/EXT2/EXT3/EXT4/FAT/NFS/ JFFS2/UBIFS   file systems格式的文件系统

驱动支持

Serial port, RTC, Ethernet, Nand Flash, LCD, Touch screen, TF card, USB Device, USB hub, Audio input/output, HDMI, Button, Camera, WiFi


 WinCE系统特性:

  • 支持HDMI输出,SGX540 3D加速,H.264,MPEG4,VC-1硬解。

  • BSP版本:SMDKV210-CE6.0_R3_FMD_REL_1.02_100816

  • 集成开发环境:Visual Studio 2005 + WinCE 6.0 Platform Builder–R3

  • 启动方式:TF卡或NAND Flash中启动引导WinCE系统

  • 更新方式:TF卡、USB更新映像

  • 文件系统格式:支持FAT文件系统(可读写),支持HIVE注册表

  • 系统特性:支持.NET Compact Framework 3.5及KITL内核调试,支持微软的远程调试工具对目标板的文件、注册表、进程及线程的管理

 

驱动支持:





操作系统

说明

备注


WinCE

BIOS

Steploader
  (一级引导)


UART

NAND

SD/MMC

EBOOT
  (二级引导)


UART

NAND

SD/MMC

OAL

KILT (USB RNDIS & USB serial)


Boot parameter


RTC


System timer


Interrupt controller


MMU


Serial Debug Port


Kernel Profiler-use timer2


Library Abstractions (GPIO abstractions)


电源管理


驱动支持

Audio (I2S and AC97), Backlight, Battery, Camera, CEC, CMM (codec memory management), Display, I2C, IROM BOOT, JPEG, Keypad, MFC (Multi-Format Codec, MPEG2, MPEG4,H.263,H.264, VC-1), Nand Flash, NLED, OTG, Power Button, Power Control, SD/MMC, Serial, SPI, Touch Screen, TVOUT (HDMI and Composite Video), USB EHCI, USB OHCI, DM9000 NDIS




    源码及工具:

  • 提供u-boot 1.3.4源码及linux2.6.35内核源码(包含驱动源码)

  • 提供gcc交叉编译工具、Vmware7.1

  • 提供Android BSP源码包(包含驱动源码)及SDK安装包


功能展示:



Devkit7000评估板

整机外观(Android2.3待机界面)


Devkit7000评估板

Devkit7000功能展示



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