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英蓓特最新推出基于TI和NXP处理器的SMARC®标准核心板方案

在物联网万亿级市场规模的催化下,智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势,嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)协会领导通过的SMARC(Smart Mobility ARChitecture,智能移动架构)标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能计算机模块而生。典型设计功耗在 6W 以下的SMARC®标准计算机模块,可以满足越来越多智能设备对低功耗和小尺寸的严苛要求。

作为一个开放、全球性的标准,SMARC®能够充分利用x86架构和ARM架构的优势,非常适合需要低功耗、低成本和高性能的下一代嵌入式应用。同时,SMARC®的低功耗设计允许被动散热,从而可以构建一个更适于物联网发展大方向的更小、更安静、更洁净的系统。英蓓特,国内嵌入式解决方案专家,深耕模块化电脑领域,先后推出两款基于SMARC®架构的产品——SOM-SM8800以及SOM-SM9300。

作为面向医疗仪器、工业控制、通信等领域推出的SMARC®标准核心板,SOM-SM8800采用ARM CortexTM-A9架构,支持主频为1000MHz的TI AM4378处理器,表贴2颗512MB的DDR3L SDRAM颗粒,最高提供1GB的外部RAM访问空间。在更加精简的82mm×50mm的超小尺寸上,SOM-SM8800板载一颗4MB 的 QSPI Flash,并默认作为运行软件系统的启动盘,同时搭载一颗4GB的 eMMC Flash,一颗32KB 的 EEPROM,用于存储例如板卡配置等的重要信息。虽然产品结构设计精简,但SOM-SM8800仍创新配备多种I/0接口,例如一路 10/100/1000 Mbps 三速以太网接口,JTAG接口,3路LED控制等。同时,SOM-SM8800核心板遵循SMARC®标准,通过金手指的方式,引出了CPU资源,包括:1*12BitCamera, 1*10/100/1000M Ethernet,2* 4Bit SDIO,2*SPI, 2*MCASP(IIS),4*IIC,1*USB OTG, 1*USB Host,1*24BitLCD, 4*UART,2*CAN, 8*ADC,17*GPIO等。

 

英蓓特最新推出基于TI和NXP处理器的SMARC®标准核心板方案

图1:SOM-SM8800系统布局图

 

此外,SOM-SM8800核心板不仅可以工作在0~70℃的工业级温度,更能提供适用于-40℃至85℃军用宽温环境应用。超小尺寸、低功耗、低成本、高性能、丰富的外部接口以及强势的工作温度等电气特性使得SOM-SM8800应用场景非常广泛,能够满足包括游戏外设、家庭和工业自动化、消费类医疗器械、打印机、智能收费系统、智能售货机、称重系统、教育终端、高级玩具等在内的各个领域的不同需求。

如今,随着物联网引领下智慧工业的进步和发展,嵌入式产品的需求也越来越多样化,采用ARM计算机核心板搭配定制化载板的设计方式越来越被大家所接受,特别是以金手指形态的接口借助其标准化、易用性已经成为这个行业的主流, 而且其可靠性也经受了市场的考验,目前已普遍用于工业控制、物流管理、医疗、电力等高可靠性要求的领域。

同样,基于 NXP i.MX6 系列 CPU 的 SMARC®标准模块SOM-SM9300。Form Factor 也是采用82mm×50mm尺寸设计,采用SMARC®标准314pin金手指通讯接口的SOM-9300将 i.MX6 SoC 模块的资源进行最大化输出,具有 2 路 USB2.0 高速接口、2 路 SDIO、10 位并行 Camera 接口、MIPI 2Lanes Camera 接口、1 路千兆网络接口、1 路 I2S 接口、1 路 SATA 接口、2 路 SPI 接口、1 路 PCIe 接口、4 路 UART 接口、2 路 CAN 口、HDMI接口、1 路 LVDS 接口、24Bits LCD Parallel 接口、4 路 I2C 接口、1 路 SPDIF 接口并且提供了 12 个 GPIO 接口供客户使用。

 

英蓓特最新推出基于TI和NXP处理器的SMARC®标准核心板方案

图2:SOM-SM9300系统框图

采用ARM CortexTM-A9架构,支持主频为1000MHz的NXP i.MX6系列处理器,最高支持1GB的DDR3L板贴内存,搭载4GB的 eMMC Flash,支持0~70℃工业级应用温度,非常适用于医疗仪器、视频监控、工业控制、通信等领域,在后座娱乐系统、车载信息服务、智能监控器、多媒体互联网设备、航空航天与国防、医疗保健仪器与设备等应用中表现优异。

在基于SMARC®标准设计的前提下,SOM-SM8800以及SOM-SM9300做到了将CPU模块资源最大化输出,同时客户可以更加容易地进行平台迁移,大幅缩短研发设计周期,使得电子产品开发更加经济。

而今年6月,SGET组织再次发布全新的SMARC®2.0规格,此新规格作为嵌入式计算机模块技术的里程碑,专为面向多媒体与物联网(IoT)连结的小型系统而设计。SMARC®2.0标准强调专注于多媒体,透过MXM3.0连接器的314引脚,支持多数多媒体端口和四个视频输出,并提供许多先进的串行IO、物联网、网络及视频端口等,总之,从SMARC1.1到2.0的大跃进,使得SMARC®在模块化电脑领域定位更加明确。

关于定位,英蓓特亦同样清晰,正如英蓓特研发总监表示:“超小尺寸,面向需要低功耗的移动应用,可快速上市并具备高可靠性,都让基于SMARC®标准的多功能计算机模块成为业界主流。下一步,英蓓特将扩增产品线,进一步强化英蓓特在计算机模块的领先优势,在上游产业链帮助客户更好发力。”


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